SK海力士与银团成功牵手已有多次

贷款 2019-04-01 21:24137未知admin

  除了获得巨额贷款以外,海力士向韩国政府提交的在京畿道龙仁市新建半导体工厂申请于3月26日获批。

  SK海力士表示即将投资120兆韩元(约合1069亿美元)自2022年开始着手建设4个半导体工厂,同时半导体工业区项目还将引进国内外50多家供应商。

  无锡市、新吴区多位领导及国家开发银行江苏省分行冯驭行长携农行、建行、中行、工行、进出口银行5家银行领导出席活动。在此之前,SK海力士与银团成功牵手已有多次,2006、2007以及2011年就已经分别进行7.5亿、7.5亿、4.5亿美金的贷款。

  韩国政府方面表示,政府将为半导体工厂在2021年之前顺利开建提供支持,并期待借此打造半导体产业集群,增创1.7万个就业岗位,创造约合1656亿美的附加值。

  近日,SK海力士总部CFO车辰锡副社长拜见了无锡市委副书记、市长黄钦,共同探讨SK海力士在无锡的未来蓝图,并见证了海力士二工厂项目35亿美元银团贷款成功签约的历史时刻。

  

SK海力士与银团成功牵手已有多次

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